近日，在備受矚目的東北亞博覽會上，希達電子憑借其先進的COB（Chip on Board）技術驚艷亮相，成為長春新區和中韓（長春）國際合作示范區的科技名片。這一展示不僅彰顯了企業在顯示與照明領域的技術實力，還突顯了區域科技創新的蓬勃活力。

作為中國電子行業的重要參與者，希達電子始終聚焦于技術研發，尤其在COB集成封裝領域取得了顯著突破。COB技術通過將LED芯片直接封裝在電路板上，實現了更高的亮度、更優的散熱性能和更緊湊的設計，廣泛應用于高端顯示、專業照明和智能設備中。在本次博覽會上，希達電子展示了多款基于COB的創新產品，包括高分辨率微間距顯示屏和高效節能照明解決方案，吸引了眾多參觀者和行業專家的關注。這些產品不僅體現了企業在核心器件和系統集成上的深厚積累，還為東北亞地區的科技合作提供了示范案例。

長春新區和中韓示范區作為國家級戰略平臺，一直致力于推動科技與產業融合。希達電子的COB技術在此次博覽會上的成功展示，不僅提升了區域的科技形象，還促進了中韓在電子制造領域的深度交流。通過持續的研發投入，希達電子已建立起完整的技術體系，涵蓋從材料科學到智能控制的全鏈條創新。未來，企業計劃進一步擴大COB技術的應用范圍，探索在物聯網、汽車電子等新興領域的潛在機會，助力中國制造向中國智造轉型。

希達電子在東北亞博覽會上的亮眼表現，不僅是一次技術展示，更是區域科技名片的有力塑造。隨著技術研發的不斷深入，希達電子有望在全球電子市場中占據更重要的位置，為長春新區和中韓示范區的經濟發展注入新動能。